贴片NTC热敏电阻在5G电子设备中的应用

随着5G技术在各种设备被广泛应用，5G时代终于真正到来。5G区别于早期的2G、3G和4G移动通信的关键是：

1.通信速度、处理信息量、连接能力等大幅度提高，以满足高清图像、视频、虚拟现实等大数据量传输和自动驾驶、远程医疗、物联网通信等实时应用；

2.连续广域覆盖和高移动性下，用户体验速率达到100Mbit/s。

3.系统协同化，智能化水平提升，表现为多用户，多点，多天线，多摄取的协同组网，以及网络间灵活地自动调整。

以上特点都使得5G设备中相关部件的负载增加，发热源也增加，多个发热源间还会相互影响传热，以往对单一发热源采取的措施，可能并不适用于同时处理5G电子设备中多个功能热点的状态。

基于上述背景，监测基板上多个功能热点的温度，并根据电子设备的复杂功能去控制作为发热源部件性能变得尤为重要。

比如，当CPU加载很大的应用程序时，初始阶段温度较低以全功率运行。若CPU温度升高，则性能会降低，且不能超过阈值温度控制。此时，若向CPU供电的电源部分的发热很大，且CPU能够接收到来自电源部件的发热，则CPU的温度可能急剧上升。要同时考虑CPU周围和电源IC周围的温度，就有必要更精细地控制每个器件的性能。

在基板上对器件进行温度控制的同时，还需注意的是：由于发热器件持续产生热量，可能需要最终的过热保护——例如显示警告或切换至关闭状态等。

基板上需要考虑每个发热源和IC、模块的内部温度，还需要考虑彼此的热交换和放置电子设备的周围环境的温度变化。只有监控发热源周围的温度，才可进行上述提到的温度管理。

贴片NTC热敏电阻因和相同EIA尺寸标准的片式电阻、电容、电感等一样适合表面贴装，配置自由度极高，占用空间小，能以简单的电路得到预期的精度，因此贴片NTC热敏电阻非常适合作为温度传感器放在基板上要测量的位置，来实现对基板的温度监控。

图1.NYFEA贴片NTC热敏电阻产品图

同时贴片NTC热敏电阻的生产工艺成熟，新品研发周期短，可大量生产具有不同特性的很多产品，增加相应的生产设备就可扩大产能和实现微型化，从而很容易降低成本。